蔡司FIB-SEM電子顯微鏡Crossbeam系列
蔡司Crossbeam系列
專為高通量樣品制備和3D分析而設(shè)計的FIB-SEM
輕松發(fā)現(xiàn)和設(shè)計先進材料
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實驗室，您都可以在一臺設(shè)備上實現(xiàn)多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設(shè)計理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時升級儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實現(xiàn)三維重構(gòu)分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗。
＞ 使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息
＞ 使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷，同時大大加快實驗操作過程
＞ 使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低
＞ 使用Crossbeam 350的可變氣壓功能
＞ 或使用Crossbeam 550實現(xiàn)更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇
蔡司Crossbeam Laser飛秒激光-FIB解決方案
利用激光 FIB 助力原位實驗
針對原位三維分析，首先需要準(zhǔn)確定位 ROI，通過對感興趣區(qū)域進行針對性的前期刻蝕準(zhǔn)備后，完成進一步的 3D 成像及分析。在您的蔡司 Crossbeam 上加裝飛秒激光系統(tǒng)，可大幅度提升樣品制備效率。
＞ 快速實現(xiàn)高深度范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)表征
＞ 大尺寸（毫米級）截面樣品的加工
＞ 飛秒激光，有效避免熱效應(yīng)對樣品的損傷
＞ 激光加工在獨立的腔室內(nèi)完成，不會污染電鏡腔室
＞ 可與 X 射線顯微鏡進行關(guān)聯(lián)，精準(zhǔn)定位樣品內(nèi)部 ROI
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